訊息公告

慧榮科技SMI 2026暑期實習計畫

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Author
邱津雷

若有疑問,請聯繫公告聯絡人:

Danny Teng

Silicon Motion, Inc.
Human Resources Dept.
Tel: 886-3-552 6888  ext.2609
E-mail: danny.teng@siliconmotion.com
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【2026 慧榮科技暑期實習生計畫 熱烈啟動!】

 

想提早踏入半導體產業、累積實戰經驗?慧榮科技(SMI)暑期實習現正招募中!這不只是實習,更是參與真實專案、與頂尖工程團隊合作的學習機會。

 

我們在找這樣的你

Ø   對IC設計與記憶體產業有興趣

Ø   願意挑戰自我、追求成長

Ø   資工/電機/電子/電信/電控等相關科系碩博士在學生

 

實習亮點

   參與實際專案,強化專業技能

   專屬Mentor一對一指導

   客製化學習與訓練內容

   企業參訪與完整課程資源

   表現優異者有機會轉正

 

實習資訊

l   期間:2026/7/1–8/28 (2個月)

l   時間:週一至週五,每日8小時

l   地點:竹北/新店,依據錄取實習部門之辦公室

l   薪資:優渥月薪+租屋補助或交通津貼

 

應徵方式

透過104投遞履歷:https://www.104.com.tw/company/18rhl2hc

請務必提供成績單及自傳,如歡迎附上專題/研究/論文/實習/相關修課資料

 

官網:https://www.siliconmotion.com/cht