訊息公告

【瑞昱-陽明交大創新研究中心】瑞昱半導體暑期實習計畫資訊

Published on
Author
邱津雷

若有疑問,請聯繫公告聯絡人:

張容慈 Cléa CHANG
瑞昱-陽明交大創新研究中心 專任助理
電話:(03) 571-2121 Ext.54378
Email:cleachang@nycu.edu.tw
-----------------------------------------------------------------------------------

 

各位同學,大家好!

 

瑞昱半導體(Realtek)2026年暑期實習計畫展開招募囉!

想在暑假累積實戰經驗,並有機會取得未來研替或預聘機會的同學,歡迎投遞履歷喔!

 

【實習亮點】

  • 專案實習、多元課程:不只是做專題,更安排 IC 開發流程、科技管理、創新思考等五大面向課程。
  • 認識產業:每位實習生皆有「專屬指導員」引導學習與關懷。

【招募職務重點】

  • 數位/類比IC設計工程師
  • AI /音訊/通訊演算法開發工程師
  • 通訊/多媒體系統設計工程師
  • 機器學習工程師
  • 程式測試開發工程師

【履歷投遞方式】透過招募平台:https://reurl.cc/MMnOZn或掃描海報 QR Code投遞履,活動詳情請同學參閱附件海報。 

如有疑問請聯繫: Mail : RTK_HR@realtek.com Tel : 03-5780211 ext. 11515