SEMI-FlexTech將於5月29-30日舉辦FLEX Taiwan 2019 軟性混合電子國際論壇暨展覽。
軟性混合電子是跨領域的應用，其發展正好可結合台灣的優勢產業，除連結半導體、顯示器及PCB等台灣最具代表性與競爭力的產業生態系，技術層面又牽涉感應器、電子紙、電池、系統模組與其他相關新興應用業者，除可擴大半導體的新興應用機會、推升我國半導體產值，更可為顯示器及PCB廠商帶來產線轉型的絕佳契機技術。此技術可應用的範圍涵蓋軟性顯示、機器手臂、精準運動、精準醫療、穿戴式裝置、車用電子、智慧衣、居家照護等領域，在無論是前端材料、設備、製作技術及設計等都有別於以往的新思維，相信是未來台灣高科技產業的新藍海！
針對學生及教授們我們有特別的學術優惠，邀請大家參與！